Artikel kali ini akan menceritakan dua bahan dalam penyejukkan barangan elektronik seperti komputer dan laptop. Thermal pad dan thermal paste mempunyai fungsi yang sama tetapi mempunyai perbezaan antara dua benda ini.
Thermal Pad
Thermal Pad selalunya berbentuk segi empat tempat yang di buat dari bahan lilin paraffin atau silikon. Thermal Pad selalunya berada di bawah heatsink sebagai bahan pembantu untuk mengalirkan haba jauh dari komponen yang perlu di sejukkan.
Thermal Pad selalu digunakan pada cip intel atau pun AMD. Ia di letakkan di bawah heatsink yang akan membantu peredaran haba tersebut. Kegunaan thermal pad banyak di gunakan di sebabkan ia mudah di bersihkan.
Thermal Paste
Thermal Paste ia diletakkan di atas Cpu atau di bawah heatsink. Bahan jenis ini biasa di gunakan pada masa kini. Ia banyak di letakkan di barangan elektronik. Ia dapat mengalirkan peredaran haba dengan sangat lancar. Tetapi ia susah untuk di cuci.
Perbezaan Thermal Paste dan Thermal Pad
| Jenis barangan dan cara | Thermal paste | Thermal pad |
| Cara pemasangan | Susah dan leceh | Senang di bersihkan |
| Bentuk | Tidak mempunyai bentuk | Berbentuk segi empat |
| Keberkesanan | Sangat berkesan | Kurang sedikit berbanding thermal paste |
| Bahan | Cecair | getah |
| Jangka masa | Lebih lama habis berbanding thermal pad | Lebih cepat habis berbanding thermal paste |
Di sini kami sudah memberitahu apa yang ada pada thermal paste dan thermal pad. Pilihan di tangan anda sama ada anda ingin menggunakan yang mana satu.
